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本文介绍了Au－Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au－Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施。
Au－Al键合系统失效对IC器件可靠性的影响
【摘 要】
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本文介绍了Au－Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au－Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预
【机 构】
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电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室信息产业部电子第五研究所,广州,510610,lin_x_l@163.com电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室；信息产业部电子第五研究所,
【出 处】
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第7届国际可靠性、维修性、安全性学术会议(The Seventh International Conference on
【发表日期】
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2007年8期
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