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挠性覆铜板(FCCL)是由挠性绝缘基膜和金属铜箔复合而成，它是挠性印制电路板(FPC)的基板材料。三层法FCCL是挠性绝缘基膜和金属铜箔通过高分子合成树脂粘合剂粘结而成，高分子合成树脂粘合剂的合成是三层法FCCL生产的技术关键。本文对采用高玻璃化转变温度树脂代替粘合剂中低玻璃化转变温度的组分，开发出耐热等级较高的三层法FCCL用合成树脂粘合剂，并用该种粘合剂制成耐热等级能够达到无铅焊接要求的三层法FCCL产品，而不降低FCCL产品其它性能指标。