通信产业SMT的应用和发展

来源 :第六届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sk01230147
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
电子通信是信息技术的重要组成部分,本文概括了通信产业使用表面组装技术的情况、特点和发展,并提出了表面组装技术安装密度的综合量化概念.
其他文献
在实际中,对不同焊盘的比较,发现热风整平后的印制板涂层比较均匀,通过工艺参数的控制,热风整平的质量可以控制在一定的范围之内,能满足目前的安装要求.
随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑.焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.
印制板作为电子产品的主要组成部分,其设计、制造对整个电子设备的正常运转起了至关重要的作用,本文简叙了印制板可制造性设计的初步应用,对于一些常用功能做了简单的介绍.
由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也各结构设计和使用环境有关.
印制多层板生产过程中为了更好地镀孔,往往采用凹蚀和去钻污的处理工艺.尤其在湿法工艺中铬酸法和碱性高锰酸盐法被广泛采用,由于铬金属对环境污染严重,铬酸法已经逐渐淘汰,但碱性高锰酸盐法一以最好的多层板化镀去钻污工艺至今应用,而其中锰金属的危害,却未被我们重视.本文将简述采用还原法处理碱性高锰酸盐清洗水的有关内容及方法.
焊接中最重要的是焊点的可靠性,本文仅介绍一个基本的因素,即如何控制焊锡的圆角形状,以圆角形状的控制为中心的焊接技术.
德国研制的电缆及线束测试仪能够从很大程度上解决因电缆导致电器设备的故障和失灵的问题测试项目包括通断、绝缘、抗电等.
S40wing四飞针式在线测试在主机、驱动、控制、传统、视觉,软件平台、控制软件、标准软件、可扩展性及外观等多方面集中了科技成果,本文就其性能作了介绍.
本文简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、粘、焊等设备,也能采用SMT开发新产品)还探讨其选用中的若干问题.
文章从SMT焊点的三维X光检测应用角度出发,分析研究了影响自动X光检测编程的各种因素,结合SMT工艺技术及新型表面贴装元器件封装的发展趋势,总结该类设备编程使用经验和个人看法,希望与同行相互交流和探讨,共同提高我国SMT组装质量检测技术应用水平.