【摘 要】
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随着信息化科学技术的发展,在电信,高速电子,微波应用,雷达罩等一些性能要求苛刻的应用领域,对印制线路板基础树脂材料高频介电性能提出了更高的要求.而传统的环氧树脂等电气
【机 构】
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TheWoodlands,德克萨斯州,美国
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随着信息化科学技术的发展,在电信,高速电子,微波应用,雷达罩等一些性能要求苛刻的应用领域,对印制线路板基础树脂材料高频介电性能提出了更高的要求.而传统的环氧树脂等电气绝缘材料在介电性能等方面已经不能满足在该领域的使用需求.因此,聚四氟乙烯树脂,氰酸脂树脂,氰酸脂/环氧树脂等树脂体系在上述领域得到了较多的应用,但是,这些材料同时存在一些明显的缺点,比如,材料成本高,加工成型困难等,限制了它们的广泛应用.
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2013年4月,习近平总书记在与全国劳动模范代表座谈时指出:“工业强国都是技师技工的大国,我们要有很强的技术工人队伍”.2014年5月,他在上海听取来华外国高层次专家发言时又
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双马来酰亚胺(BMI)是一类具有双活性端基的化合物,具有优良的耐热性、耐腐蚀性、耐潮湿以及优异的阻燃性,并克服了环氧树脂耐热性差的缺点,被广泛应用于工业的各个领域.但是B
作为一种新型的热固性树脂,聚苯并噁嗪具有优良的耐热性能、阻燃性能、电学性能和力学性能等,因而其合成与应用在近些年得到了广泛的研究.为进一步提高聚苯并噁嗪的性能,采用