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本文采用机械活化制粉,低温烧结、熔渗、致密化处理.制取了添加不同Ni含量的Mo-Cu合金.研究了添加不同Ni含量对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热导电性的影响.为Mo-Cu合金在电子封接材料中的应用奠定基础.
活化元素Ni的添加对Mo-Cu合金性能的影响
【摘 要】
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本文采用机械活化制粉,低温烧结、熔渗、致密化处理.制取了添加不同Ni含量的Mo-Cu合金.研究了添加不同Ni含量对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热导电性的影响.为Mo-Cu合金
【机 构】
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西北有色金属研究院粉末冶金
【出 处】
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2005全国粉末冶金学术及应用技术会议
【发表日期】
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2005年期
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