【摘 要】
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硅等半导体表面上金属布线技术是半导体产业乃至整个电子、信息产业发展的关键技术之一.而原有的布线技术基本上都是建立在光刻技术的基础上的,该方法实现所需的设备、工艺的
【机 构】
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复旦大学化学系,上海市分子催化和功能材料重点实验室,上海,200433
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硅等半导体表面上金属布线技术是半导体产业乃至整个电子、信息产业发展的关键技术之一.而原有的布线技术基本上都是建立在光刻技术的基础上的,该方法实现所需的设备、工艺的要求都很高,尤其是对于新兴的有机半导体器件而言,由于激光对基质本身也产生作用,因此不能使用光刻的方法进行加工,从而限制了这类廉价的、易于成型的材料的应用和发展.基于以上的原因,以化学镀为基础的表面金属成型技术得到了发展.这类方法是使催化剂在表面形成图形模版,由于化学镀只发生在有催化剂的区域,从而实现金属的定位沉积.这种方法所需解决的主要问题是如何提高镀层的附着力以及如何在各种基质表面上快速建立催化剂模版.
本文所介绍的金属定位沉积技术包括基质表面的自组装膜修饰、打印纳米溶肢催化剂的图形模版和在此模版上的定位化学沉积等主要步骤,该方法为无接触直接成型法,实现条件要求低,应用面广,成本低廉,本文以硅片表面的金的定位沉积为例,利用该技术获得了预想的沉积图形,并探讨了该技术的基本实现条件.
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