论文部分内容阅读
现代电子装联(特别是高密度组装)工艺中,“焊接”缺陷率愈来愈占主导地位。本文从应用角度出发,分析了国内电子装联焊接设备技术的现状,存在的问题以及改善的可能途径。在绿色无铅化的驱动下,讨论了发展新一代电子装联焊接设备技术应关注的问题及其技术走向。
现代电子装联焊接设备技术的现状及发展
【摘 要】
：
现代电子装联(特别是高密度组装)工艺中,“焊接”缺陷率愈来愈占主导地位。本文从应用角度出发,分析了国内电子装联焊接设备技术的现状,存在的问题以及改善的可能途径。在绿
【机 构】
：
中兴通讯
【出 处】
：
2008中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2008年期
其他文献
一般来说,贴装速度与贴装精度是具有一定的关联性的:贴装速度越高,贴装精度就越难保证。只有在很多尖端技术及设计的支持下,高速高精度贴装才能得以实现。例如:旋转贴装头的
会议
随着信息产业的发展,元件封装、高密度电路板的生产和系统整合等方面的进步将促进电子产品尺寸的全面缩小,日益缩小的I/O间距及连接件的间距,利用焊盘通孔技术等技术把电路引
检修一台创维数码8000T-2198彩电,开机,电源指示灯点亮,开关电源发出“”吱吱“声响,呈现”三无“。开盖直观检查,发现行输出变压器(以下简称”行
Overhaul a Skyworth digi
本文主要研究了细间距CSP(Chip Scale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示,设计的试验因子对可靠
0201器件已经在工业上得到广泛应用。本文研究了0201器件在大尺寸PCB(340 mm×366.7 mm)上的组装工艺设计,包括图形位置精度、外层大铜箔的不同热容量和非对称走线设计,同时
针对上芯机温度控制系统的大惯性、大时延等特性,根据模糊控制理论,设计出一种模糊自整定PID控制器,实现了PID参数的在线自整定。仿真实验表明,该控制器与常规PID控制器相比,
会议
目的:通过调控miR-205在肾上腺皮质癌(ACC)细胞株SW-13中的表达,探讨miR-205对SW-13细胞生物学行为的影响。方法:通过基因重组技术构建pcDNA3.1(+)-miR-205重组质粒并合成miR
上芯机是SMT工艺过程中一个重要环节,其温控系统界面反映出上芯机的运行情况。本文在嵌入式Linux的基础上,设计Cramfs根文件系统并把Qt移植到Cramfs根文件系统上,进而利用Qt
随着我国SMT行业的迅速发展与进步,对材料即SMT专用锡基合金焊粉的需求日益增长,据中国电子材料协会锡焊粉分会的权威估计,我国SMT所需的锡膏每年在7000吨～10000吨之间,相应的