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聚二甲基硅氧烷(PDMS),是目前微流控芯片制备中使用较多的高分子聚合物材料.固化后的PDMS表面由于表面能低,化学惰性等原因,使表面亲水性和黏结性都很差,液体在PDMS微通道中难于流动,从而限制了它在微流控芯片领域中的广泛应用.所以需要对PDMS表面进行处理,改变其表面化学组分,引入亲水性基团,增加表面能,从而提高表面亲水性和黏结性.本文利用氧等离子体对PDMS表面进行处理可以获得亲水性的表面.