【摘 要】
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近年来陶瓷球栅阵列封装(CBGA)大量运用于航天产品,但是器件装焊的可靠性并不能得到保证.基于有限元仿真和大量可靠性试验数据,发现焊点温度循环失效的主要原因是FR-4基材印制板与CBGA热膨胀差异所致.采用有限元仿真计算器件在不同加固条件下的热循环应力,筛选了加固方法和加固材料,通过合理的加固可以有效的提高焊点的可靠性.最后,结合试验数据和仿真结果,得到了焊点损伤机理和CBGA在FR-4印制板上的
【机 构】
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北京航天光华电子技术有限公司 北京100854
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近年来陶瓷球栅阵列封装(CBGA)大量运用于航天产品,但是器件装焊的可靠性并不能得到保证.基于有限元仿真和大量可靠性试验数据,发现焊点温度循环失效的主要原因是FR-4基材印制板与CBGA热膨胀差异所致.采用有限元仿真计算器件在不同加固条件下的热循环应力,筛选了加固方法和加固材料,通过合理的加固可以有效的提高焊点的可靠性.最后,结合试验数据和仿真结果,得到了焊点损伤机理和CBGA在FR-4印制板上的装焊方法.
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