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采用与集成电路工艺兼容的硅基工艺,制备了一种基于Ni0.4Cu0.2Zn0.4Fe2O4结构的RF平面微电感,结构形式为SiO2绝缘层/NiCuZn铁氧体磁膜层/SiO2绝缘层/Cu线圈。对Ni0.4Cu0.2Zn0.4FeO4磁膜的磁学性能进行了分析;并对此结构微电感的高频性能进行了测试,在1GHz磁膜结构微电感L=1.942nH、Q=7.12,与同类型无磁膜微电感相比,L、Q值分别提高了6.5%和12.3%。随着L值和Q值的改善,磁膜微电感的结构尺寸可得到明显减小。