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本文采用低熔点63％Sn-34％Pb-1％Bi-2％Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8 Ω量级且临界电流较高.
Bi-2223/Ag高温超导带材的有阻连接研究
【摘 要】
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本文采用低熔点63％Sn-34％Pb-1％Bi-2％Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接
【机 构】
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清华大学机械工程系和教育部先进成形制造重点实验室,北京市,100084
【出 处】
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第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
【发表日期】
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2008年期
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