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关于大功率LED封装之固晶工艺，木文通过封装固晶工艺进行了分析和综合，总结了固晶工艺的技术要领、注意事项，简单介绍了封装工艺、封装材料的选择、基板材料的选择和特性、粘结材料、几种固晶技术，详细的通过图表、图片说明了固晶工艺，明确了哪些工序、流程、制程、过程、问题环节，每个工序用什么材料，怎么处理材料，操作的步骤和顺序。总之，合格的工艺保证了固晶的质量，改进的工艺增强了固晶的信赖性，提高了产品的性能。