3C市场—镁合金注射成形法的机遇

来源 :第63届世界镁业大会暨国际镁协2006年年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a327581460
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本文大致介绍了制造各种电子产品外壳的几个方面和使用镁合金的好处.尽管(这种壳体产品)是难得的市场机遇,但同时其薄壁、流距通常较长、形状复杂、表面质量要求高,给传统的铸造方法提出了挑战.目前的研究方向集中在,寻找新的加工方法和流动性更好的合金材料.注射模型法由于能够实现对熔体温度和熔体充型的精确控制,因而能够满足电子产品的要求,很适合于电子工业.
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