石墨化后采用电化学插层法来提高碳纤维导电率的初步研究

• 作 者: 周云 徐仲榆
• 机 构: 湖南大学
• 出 处: 中国金属学会炭素材料学会第五届学术会议
• 发表日期: 1988年期
• 关键词: 催化石墨化 电化学 插层法 基碳纤维 化合物 电阻率 层间 室温下 导电率 插入物 原料 硝酸 实验 合成

以国产DAN基碳纤维为原料，在石墨化后采用电化学插层法来合成石墨层间残余化合物纤维，从而提高其导电率。碳纤维的石墨化分常规石墨化和催化石墨化两种，插入物选用HNO，和H[*v2*]SO[*v4*]。实验表明该法可降低碳纤维的电阻率，其中硝酸石墨层间残余化合物纤维的电阻率在室温下比较稳定。（本刊录）