论文部分内容阅读
锌-5%铝—稀土合金镀层是新一代的耐腐蚀镀层
【出 处】
:
2003导体与装备技术研讨会
【发表日期】
:
2003年9期
其他文献
在2003年元旦开始,由于日本JEIDC以及SONY官方时间表的最后期限的要求,在中国大陆,无铅焊锡工艺突然间在许多有日资背景的工厂内导入.本文所介绍的是冠捷电子有限公司LCD产品
表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT的发展迅速,应用广泛.在许多领域中已经或完全取代了传统的电子装联技术.SMT以自身的特点和优势使装联技术
目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装方式,这种集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中.例如,电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯
针对磨床磨削砂轮的振动问题,设计出一种径注砂轮在线液体平衡系统,用以替代原有的端注式平衡装置.通过实时向溶液腔注入切削液的方式来解决砂轮在线实时平衡的技术难题,采用
焊锡膏是SMT生产工艺中的主要焊接材料,其工艺性直接影响着SMT的焊接质量.随着0603和密间距QFP、BGA器件的广泛运用、免清洗工艺和无铅焊接技术的迅速普及,对焊锡膏性能都提
本系统既可以通过基于Intemet的远程诊断降低数控机床的停机时间和提高设备使用率;又可以通过动态数据对用户的数控机床进行机床加工状态监测和质量跟踪。提高售后服务质量。
文章提出我国SMT发展中必须正视的技术与人才危机,介绍了清华大学在SMT教学培训方面所做的工作,清华-伟创力实验室的建设,以及SMT人才的培养和发展规划.
随着SMT技术的日益成熟,相当广泛的电子产品制造领域以采用了这一电子装联生产技术.我所是一家集科研开发与生产制造于一体的科研院所,于1996年引进了一条全自动SMT生产线,目