【摘 要】
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半导体用钝化玻璃由于其高温稳定性好,抗沾污能力和抗辐射能力强,并且持有适当的正负电荷能够控制半导体表面的电荷状态而越来越广泛应用在各种功率半导体器件上,人们已对玻
【出 处】
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1998年中国硅酸盐学会电子玻璃分会年会暨学术交流会
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半导体用钝化玻璃由于其高温稳定性好,抗沾污能力和抗辐射能力强,并且持有适当的正负电荷能够控制半导体表面的电荷状态而越来越广泛应用在各种功率半导体器件上,人们已对玻璃钝化技术做了许多研究,但是目前还未能深入地研究钝化玻璃烧成的全过程.本文要阐明的是玻璃粉烧成过程的前后现象和气氛控制的作用.研究发现，钝化玻璃烧结过程是有液相参与的烧结渐变熔凝过程;在玻璃转变温度前即在粘度约为1013泊，是排除有机物质的最佳时间，由于烧结是渐变过程有利于在Si片表面与玻璃膜间生成Si0x结构，有利于提高击穿电压。同种玻璃相同工艺条件，不同气氛控制所得的玻璃致密程度不同，玻璃网络结构完整不同，钝化玻璃在氧化气氛下烧结的玻璃最致密。玻璃所表现的电性能与玻璃的致密、结构有关;体积电阻率，玻璃钝化器件的耐击穿电压是随着玻璃结构致密程度的增加;玻璃结构中是否与气体结合形成正离子空位的，并随空位浓度的增加而增大。钝化玻璃在氧气气氛中烧结，有利于电性能变好。加入的硝酸盐电介质中，金属原子不参与玻璃结构，估计只能与玻璃形成间隙型固溶体。
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