SiCp/Cu复合材料中界面改性层的溶胶-凝胶法制备与分析

来源 :2014中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wanglx199085

【摘要】

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【作者】

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刘猛白书欣李顺赵恂熊德赣

【机构】

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湖南省长沙市国防科学技术大学航天科学与工程学院材料系501室410073

【出处】

：

2014中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛

【发表日期】

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2014年8期

【关键词】

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溶胶-凝胶表面改性 Mo涂层 SiCp/Cu 热压烧结热导率

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　　采用过氧钼酸溶胶-凝胶体系首先在SiC颗粒表面包覆MoO3涂层,然后氢气两步还原得到Mo涂层,研究了溶胶-凝胶工艺对MoO3包覆完整性的影响及还原后Mo涂层的成分和形貌；然后,选取Mo包覆SiC粉和Cu粉,采用热压烧结工艺制备了SiCp/Cu复合材料,重点对比分析了Mo界面阻挡层对复合材料导热性能的影响.结果表明：SiC表面丙酮和氢氟酸预清洗处理有利于MoO3涂层的沉积生长；当SiC/MoO3=5/1(质量比)、过氧化氢/乙醇=1/1(体积比)时,MoO3涂层包覆连续均匀性最好.540℃和940℃下氢气两步还原后MoO3先转变为MoO2然后完全转变为Mo,且Mo涂层包覆较为致密完整.热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织致密均匀,且相比原始SiC颗粒增强的SiCp/Cu,经溶胶-凝胶界面改性处理的SiCp/Cu复合材料热导率提高明显达到197.936 W/(mK).

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