【摘 要】
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CuNiSiZn合金是一种大规模集成电路用引线框架材料,本文探讨了时效时间、时效温度和塑性变形量对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效硬化特性及导电率的影响.结果表明:该合金在
【机 构】
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河南科技大学材料科学与工程学院(洛阳)
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CuNiSiZn合金是一种大规模集成电路用引线框架材料,本文探讨了时效时间、时效温度和塑性变形量对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效硬化特性及导电率的影响.结果表明:该合金在450~550℃时效具有显著的时效硬化特性,450℃时效可获得较高的硬度,500℃时效可获得较高的导电率;合金时效前的塑性变形可以加速第二相析出,并且变形量越大,第二相析出速度就越快,到达硬度峰值所用的时间就越短.
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