论文部分内容阅读
Al-Ti-C是一种高效的铝及其合金晶粒细化剂,具有优异的细化效果和抗细化衰减能力,并对含Zr、Cr、Mn、V等元素的铝合金有“中毒免疫”作用,成为取代Al-Ti-B的新一代晶粒细化剂。
本文针对Al-Ti-B晶粒细化剂存在的弊端,以及Al-Ti-C制备过程中Al、C润湿及TiC粒子活化的关键技术问题,特制了LSR和SHS反应剂,通过液固反应和自蔓延高温合成反应实验研究,成功地合成了Al-Ti-C晶粒细化剂合金。在此基础上,采用理论计算与实验研究相结合的方法,对Al-Ti-C合成过程的熔体反应机制、反应条件对晶粒细化剂合金微观组织的影响规律、连续铸挤成形过程的组织演化、形核特性与细化机理进行了系统研究,进而探讨了TiAl3和TiC的形成机制,确定了使TiC粒子具有形核活性的热力学条件,建立了熔体反应的动力学模型及TiC粒子对凝固过程α-Al形核、长大的作用机制模型,解析了α-Al形核与细化机制,为Al-Ti-C晶粒细化剂合金的实际应用奠定了理论和技术基础。
本文的主要工作及研究成果如下:1)采用液固反应(LSR)法合成Al-Ti-C晶粒细化剂合金中,借助溶剂R的润湿,热活化及分散作用,通过实验与计算确认,当Al熔体温度在900℃以下时,可以形成TiAl3和TiC粒子,进而,提出了TiAl3和TiC形成的溶解—析出机制,建立了熔体反应的宏观动力学模型
固液反应制备Al-Ti-C晶粒细化剂合金过程中,LSR反应剂在Al熔体的热流扰动作用下分散,并在强对流作用下形成无数反应微元体,在微元体与Al熔体界面上发生铝热反应,形成局部高温微区,并还原出活性Ti,直接和C源反应生成TiC粒子族。固液反应由三组基元反应构成,固液反应合成TiAl3和TiC可分别视为二个基元反应组合成的串联反应,并通过计算系统反应速率,建立了液固反应的宏观动力学模型;
2)采用自蔓延合成技术(SHS)制备Al-Ti-C晶粒细化剂合金中,对SHS反应剂SHS自蔓延合成过程可能发生的初始反应和派生反应进行了热力学分析,表明最稳定的化合物是TiC,原子态的Ti等只是初始反应阶段的中间产物,而中间产物可以通过派生反应向TiC转化。根据实验结果以及表观激活能与反应级数等动力学参数计算,建立了SHS反应机制模型
当Al熔体温度接近830℃时,出现3Al(1)+Ti(s)=TiAl3(s)的强放热反应,熔体快速升温并使TiAl3(s)溶解形成活性Ti原子,随之约1020℃时,引发Ti+C(s)=TiC(s)。Al不仅仅是作为一种稀释剂,也参与了合成反应,正是由于3Al(1)、Ti(s)Ti的反应,改变了TiC合成反应的途径,降低了反应激活能,从而促进了TiC的形成;
3)液固反应及自蔓延合成反应所制备的Al-Ti-C细化剂合金组织包括α-Al,TiAl3和TiCx三相,TiAl3和TiCx均为非计量比化合物,TiCx的化学成分为TiC05~0.8,熔体在800℃较长时间保温时,TiC相会向Al3C4转化,Al3C4粒子的晶格常数与α-Al的晶格常数存在较大差别,从而使TiC出现中毒现象;
4)构建了熔体在强烈剪切/冷却条件下动态凝固成形的理论框架,通过对熔体在强烈剪切/冷却条件下自由晶TiAl3和TiC粒子迁移行为的实验研究,阐明了Al-Ti-C晶粒细化剂合金连续铸挤成形过程的组织演化机制
TiAl3粒子细化的有效作用区域在液固两相区和固相区,“固相剪切及二次剪切球化”是TiAl3粒子细化的作用机制,TiC粒子簇的有效分散区域在液相区,“液相剪切及润湿分散”是TiC粒子簇的主要分散机制。与常规铸造组织相比,铸挤成形组织中的TiAl3粒子明显细化,TiC粒子的团簇分布特征减弱甚至消失,且浇注温度越低TiAl3粒子的细化程度越大,但TiC粒子的分散程度随浇注温度的降低反而降低;
5)通过实验研究,建立TiC与TiAl3粒子对凝固过程α-Al形核、长大的作用机制模型,解析了α-Al形核、长大与衰减行为
α-Al的形核机制是,TiCx具有与TiC相同的晶体结构和相近的晶格常数,Ti原子扩散至TiC粒子的表面形成接近TiAl3成分的液相层,在TiAl3凝固过程中与周围Al液发生包晶反应形成α-Al晶核。
依据液固界面稳定性判据,合理解释了Al-Ti-C晶粒细化剂合金的细化机制,表明Al熔体中Ti含量是决定α-Al长大速度的主要因素,Ti含量较低时,表现为其抑制作用较小,且使TiCx的形核活性不足,容易形成柱状晶组织,而Ti含量较高时,其抑制作用会使部分α-Al不能自由生长,最终形成粗大的等轴晶组织。
Al-Ti-C晶粒细化剂合金组织中,TiC粒子的体积分数较低,聚集与沉降倾向小,从而具有良好抗细化衰减能力。在细化处理的温度条件下,TiC处于热力学不稳定状态,较长时间保温时会导致TiC中的C向Al熔体中扩散,并向Al4C3转化,使基与α-Al晶格失配是细化衰减的主要原因。